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可靠性入门——SMT视角
制造商和客户都将产品的可靠性视为首要任务。因此如果我说“可靠性”是一个相对性的术语时，有人会问“为什么是相对的？”好吧，当我们考虑可靠性时，无论是与实际 ...查看更多
Rogers：材料Dk及Df测试方法综述
确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法。我撰写 ...查看更多
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SÜSS MicroTec谈加成法可选供应链方案
近期欧洲电子制造业历史悠久的盛会Productronica Munich 2021及其相关展会在德国慕尼黑线下举行，受疫情影响，虽然参观人数与展示规模有所下降，但人们对于新技术、新产品 ...查看更多
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先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
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Mycronic参展慕尼黑Productronica 2021
更多的处理数据。更快的创新周期。更智能的工厂系统。随着变革步伐的加快，我们相信，明天的PCB组装环境应该更简单。从裸板到涂层产品 - 以及介于两者之间的一切，没有复杂的构建计划，没 ...查看更多
